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AMD豪擲433億搶芯片產(chǎn)能 5nm Zen4、RX 7000顯卡穩(wěn)了-金羚掛機(jī)空調(diào)風(fēng)速有幾檔
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發(fā)布時(shí)間：2023.09.26
AMD豪擲433億搶芯片產(chǎn)能 5nm Zen4、RX 7000顯卡穩(wěn)了
AMD今年有兩大重磅產(chǎn)品升級，處理器這邊是Zen4架構(gòu)銳龍7000系列，顯卡這邊是RDNA3架構(gòu)RX 7000系列，它們都會(huì)升級臺積電的5nm工藝，性能、能效提升明顯，值得期待?？紤]到過去一兩年中全球半導(dǎo)體市場遭遇了產(chǎn)能緊張、缺貨漲價(jià)等麻煩，AMD這次為了保障新品也下足了功夫，AMD CEO蘇姿豐日前在采訪中透露，今年底公司的收入將增長60%。
營收大漲，AMD要準(zhǔn)備的產(chǎn)品及數(shù)量也會(huì)更多，為此AMD向供應(yīng)商支付了65億美元的預(yù)付款，約合人民幣433億元。
由于芯片產(chǎn)能緊張，包括臺積電的代工廠在內(nèi)，都要求客戶預(yù)付大筆費(fèi)用才能分配產(chǎn)能，AMD
AMD即將登場的Ryzen 7 5800X3D緩存設(shè)計(jì)原理揭秘
本以為今年年初就會(huì)用上Zen 4，誰也沒想到半路又殺出個(gè)3D緩存，首款產(chǎn)品Ryzen 7 5800X3D已經(jīng)公布，至于何時(shí)上市，應(yīng)該快了，肯定會(huì)趕在今年Q3季度Zen 4正式登場前發(fā)布，用于過渡，對抗來勢洶洶的第12代酷睿。
那么這個(gè)搭載了3D緩存的Ryzen 7 5800X3D技術(shù)原理是什么呢?據(jù)外媒Hardwareluxx.de消息，AMD將在本周的ISSCC 2022(IEEE 國際固態(tài)電路會(huì)議)上公布更多3D V-Cache設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)。不過目前具體細(xì)節(jié)已經(jīng)曝光，我們先睹為快。
目前AMD此前已經(jīng)在CES 2022上，推出了采用3D垂直緩存技術(shù)的Zen 3架構(gòu)桌面處理器，即Ryzen 7 5800X3D，為每個(gè)CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，使L3緩存容量由32MB增加到了96MB。
AMD 的 3D V-Cache 緩存將采用臺積電N7工藝打造，尺寸為41平方毫米，由多個(gè)8MB的“slices”組成，每個(gè)都可以與內(nèi)核通信，AMD在L3級別上實(shí)現(xiàn)了共享環(huán)形總線設(shè)計(jì)，整個(gè)L3緩存可用于每個(gè)內(nèi)核。值得一提的是，每個(gè)緩存和內(nèi)核之間的全雙工模式下傳輸帶寬達(dá)到了2TB/s。
為了塞下3D緩存，AMD還通過多種方式改進(jìn)了Ryzen 7 5800X3D的結(jié)構(gòu)，削薄了原有CCD，同時(shí)用兩個(gè)額外的CCD結(jié)構(gòu)協(xié)助散熱目標(biāo)。
最終，Ryzen 7 5800X3D擁有更高的緩存效率、更高的主頻，更低的溫度。所以預(yù)計(jì) Ryzen 7 580。